Z myślą o jeszcze szybszym i efektywniejszym wyszukiwaniu usterek korzystamy z kamer termowizyjnych, opracowanych specjalnie z myślą o lokalizowaniu usterek w instalacjach elektrycznych i urządzeniach elektromechanicznych. Wspierają one naszych techników w wykrywaniu słabych punktów termicznych w podzespołach elektronicznych – zarówno w naszym wewnętrznym warsztacie naprawczym, jak i w terenie u klienta.
Dzięki kompaktowemu i elastycznemu systemowi testowemu InCircuit / Functional można lokalizować usterki na cyfrowych i hybrydowych płytkach PCB. Zaciski testowe pozwalają testować poszczególne układy scalone pod kątem prawidłowego działania. Zastosowanie technologii diagnostycznej PinPoint umożliwia szybką i efektywną analizę usterek i dzięki wysokiemu wskaźnikowi wykrywalności sprawdza się szczególnie w procesach wymagających intensywnych testów oraz w przypadku sporadycznych usterek.
Za pomocą stacji do przeróbek można półautomatycznie usuwać BGA (Ball Grid Arrays) z podzespołów, odsprzedawać je lub zastępować nowymi BGA i ponownie wlutowywać. System zapewnia, że wszystkie sąsiadujące elementy są poddawane ekstremalnie niskim obciążeniom termicznym podczas procesu lutowania i odlutowywania. Ponieważ jest to proces półautomatyczny, raz zaprogramowany będzie być powtarzany bez przerwy ze 100% dokładnością.
Zintegrowana stacja Dip&Print nakłada optymalną ilość pasty na układ BGA, dzięki czemu uzyskuje się bardzo dobry wynik lutowania przy minimalnym zanieczyszczeniu.
System testowy z adapterem i bezstopniową regulacją jest używany do szybkiego wykrywania wad produkcyjnych, jak również do naprawy zmontowanych płytek PCB. Diagnostyka błędów odbywa się w pełni automatycznie. Końcówka pomiarowa ze sterowaniem X/Y/Z precyzyjnie przemieszcza się z dużą prędkością do zdefiniowanych punktów kontroli, co pozwala jednoznacznie wykrywać odizolowane przewody, zwarcia oraz usterki podzespołów.
Przyrząd pomiarowy VI służy do testowania i diagnozowania uszkodzonych elementów, mierząc sygnatury w obwodzie. W trakcie procesu wykonywane są skany 3D komponentów, co pozwala na określenie charakterystyki prądowo-napięciowej przy stałej częstotliwości.
Dodatkowo zapisywana jest również trójwymiarowa charakterystyka z częstotliwością zmienną w osi Z. Dzięki temu przyrząd pomiarowy oferuje możliwość wirtualnego pomiaru układów scalonych (IC), a tym samym tworzenia pomiarów „pin to pin”. Elementy zależne od częstotliwości są skanowane w dużym zakresie i w ciągu kilku sekund można zarejestrować układ scalony we wszystkich jego wariantach. Wszystkie zarejestrowane charakterystyki są przechowywane i mogą być przywołane do późniejszych procedur testowych.
W celu zapewnienia jakości, przepływy testowe są programowane również dla podzespołów, co pozwala nam zagwarantować naszym klientom stałą jakość przy usuwaniu usterek.
